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“大家一定要仔细检查，流片一旦出现问题，将会造成巨大的时间和成本损失。我们要确保万无一失。”蓬特科夫严肃地对团队成员们说道。

流片制造过程中，蓬特科夫和团队成员们时刻关注着进展情况，与晶圆厂保持密切的沟通。终于，经过一段时间的等待，第一批 M3 处理器的晶圆片顺利生产出来。

然而，在对晶圆片进行初步检测时，发现了一些芯片存在良率不高的问题。

“我们对不良芯片进行了分析，发现主要是由于光刻工艺过程中的一些细微偏差导致的。虽然偏差很小，但在 65 纳米工艺下，却对芯片的性能和良率产生了较大的影响。”负责芯片测试的工程师向蓬特科夫汇报。

蓬特科夫立即与晶圆厂的技术人员取得联系，共同商讨解决方案。经过多次调整光刻工艺参数和优化光刻胶的涂布厚度，最终解决了良率问题。

经过一系列的艰苦努力，M3 处理器终于成功完成了研发和初步测试。在一次内部性能测试中，M3 处理器展现出了强大的性能优势。

“林总，我们对 M3 处理器进行了全面的性能测试，与上一代 M2 处理器相比，其性能提升了将近 50%，功耗降低了 30%，而且在稳定性和兼容性方面也表现出色。”蓬特科夫兴奋地向林宇汇报。

林宇听到这个消息后，脸上露出了欣慰的笑容：“蓬特科夫，你们辛苦了！这是一个了不起的成就。M3 处理器的成功研发，将为我们公司的产品升级换代提供强有力的支持，进一步提升我们在市场上的竞争力。接下来，我们要尽快将 M3 处理器应用到我们的产品中，同时做好市场推广工作，让更多的人了解和认可我们的技术实力。”